MWC 2015: Annunciato Intel Atom x3, x5 e x7

Intel sta spostando lentamente la sua attenzione sempre di più verso i dispositivi mobile e dal Mobile World Congress 2015 di Barcellona, il CEO di Intel Corporation, Brian Krzanich, ha annunciato una nuova serie di soluzioni per le piattaforme mobili, tra cui un nuovo System-On-Chip a basso costo (SoC) per i telefoni, phablets e tablet ed un nuovo modem per l’LTE globale per garantire una migliore esperienza d’uso per i dispositivi mobili. Durante l’evento, Intel ha dunque presentato ufficialmente i nuovi Intel Atom x3 (SoFia) pensanti per smartphone e tablet di fascia bassa con supporto integrato alle reti 3G e 4G.

Intel ha svelato anche il nuovo modem Intel XMM 7360 LTE progettato per essere compatibile con le reti LTE di tutto il mondo e per fornire altissime prestazioni sino a 450 Mbps grazie all'utilizzo della tecnologia carrier aggregation (3X). Krzanich ha anche sottolineato come l’evoluzione dei dispositivi mobile e la crescita dei dispositivi intelligenti abbia generato una crescente domanda di connettività e della necessità di proteggere i dati sui dispositivi. Tutti questi fattori stanno dunque trasformando velocemente la rete ed Intel è una delle poche realtà in grado di fornire soluzioni end-to-end per l’intero spettro della mobilità.



A completare il portfolio dei nuovi prodotti mobile, Intel ha ufficializzato i processori Intel Atom x5 ed Intel Atom x7, pensati per dispositivi premium, realizzati con un processo produttivo a 14nm (Cherry Trail). Processori sviluppati per prodotti ibridi 2 in 1 e per tablet pc. Intel Atom x5 e x7 porteranno il supporto all'architettura a 64 bit per i dispositivi Android e Windows e potranno essere abbinati al nuovo modem LTE Intel XMM 7360.

Ovviamente come primi prototipi non sono nulla di entusiasmante, sia chiaro, dovremo attendere le prime integrazioni su chip e device reali prima di poterci avventurare in considerazioni dirette, nel frattempo ci accontentiamo di una prima occhiata.

Degno di nota è però il fatto che i processori sono anche “conflict-free1” il che significa che non contengono minerali (stagno, tantalio, tungsteno e/o oro) che inavvertitamente finanziano le violazioni dei diritti umani nella Repubblica democratica del Congo.